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Intel bondit : Broadcom et TSMC envisagent de conclure des accords pour scinder le fabricant de puces
information fournie par Reuters 18/02/2025 à 16:45

Le siège d'Intel. (crédit photo : Intel / Robert Noyce )

Le siège d'Intel. (crédit photo : Intel / Robert Noyce )

18 février - Les actions du fabricant de puces Intel ont bondi de 10,1 % pour atteindre 25,99 dollars.

Le Wall Street Journal a rapporté samedi que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co et Broadcom envisagent des transactions potentielles qui pourraient diviser Intel en deux entités. En conséquence, les actions de Broadcom ont chuté de 3 % à 226,00 dollars, tandis que les actions cotées en bourse de TSMC ont diminué de 1,3 % à 201,35 dollars.

Selon le rapport, Broadcom et TSMC ne travaillent pas ensemble et les discussions sont encore préliminaires et largement informelles. Bernstein estime qu'un dialogue entre TSMC et Broadcom sera probablement nécessaire pour faire avancer les choses.

La forte marque et la base de clients d'Intel pourraient donner à Broadcom des capacités de CPU, élargissant ainsi les objectifs de Broadcom au-delà des réseaux, du stockage et des accélérateurs, selon Bank of America (BofA). Cependant, la reprise de la fonderie d'Intel par TSMC pourrait poser problème en raison de la faible synergie, des différences culturelles, des outils distincts, des programmes concurrents et de la géopolitique, selon BofA.

Jusqu'à la dernière clôture, les actions d'Intel ont chuté de 45 % au cours des 12 derniers mois.

Valeurs associées

204,8100 USD NASDAQ +2,36%
20,3100 USD NASDAQ +1,86%
17,2402 USD OTCBB 0,00%
174,495 USD NYSE +1,31%

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